12月22日下午，我院特邀北京航空航天大学曾琅教授作题为《FinFET与GAA晶体管的车用高效电热耦合器件仿真》的学术报告。报告会在学院会议室B323举行，学院副院长熊珍凯主持会议，相关专业师生代表参会。

报告会现场（摄影：毛文）

曾琅深耕半导体器件设计与仿真领域多年，在FinFET、GAA晶体管优化、车用极端环境下器件电热特性分析等方向造诣深厚。报告中，他首先梳理了车用半导体器件的技术演进脉络，结合智能汽车高算力、高可靠性需求，剖析了车用晶体管面临的高温、高功耗、复杂电磁环境等技术挑战；随后重点讲解了电热耦合仿真的核心原理、多物理场耦合建模方法，以及针对FinFET与GAA晶体管的车用场景适配优化技术；最后围绕“车规级芯片仿真精度提升”“极端工况下器件性能预测”等行业痛点，分享了应用与创新思路。

报告结束后，与会师生与曾琅展开深度探讨。曾琅结合自身科研实践与行业案例，对师生们的疑问进行了细致解答，互动交流深入高效。

本次学术报告聚焦智能网联汽车核心芯片的关键技术突破不仅拓宽了相关专业的研究视野，更为我院在新能源与智能网联汽车领域的跨学科科研创新工作提供了重要启发。